按方案Ⅰ焊前需进行预热，根据Tto-Bessyo等人提出的计算预热温度公式： 　　To=350√[C]-0.25（℃） 式中，To——预热温度，℃。 　　[C]=[C]x [C]p [C]p=0.005S[C]x 　　[C]x=C （Mn Cr）/9 Ni/18 7Mo/90 式中， 　　[C]x——成分碳当量； 　　[C]p——尺寸碳当量； S——试件厚度（本文中S=25mm）; 　　[C]x=C （Mn Cr）/9 7/90Mo=0.361 　　[C]p=0.045 则To=138℃ 　　因此预热温度选为150℃。采用氧-乙炔焰对试件进行加温，先用测温笔粗略判断试件表面的的温度（以笔迹颜色变化快慢进行估计），最后用半导体点温计测定，测量点至少应选择三点，以保证试件整体均达到所要求的预热温度。 　　焊接时，第一层采用手工钨极氩弧焊打底，为避免仰焊处焊缝背面产生凹陷，送丝时采用内填丝法，即焊丝通过对口间隙从管内送入。其余各层采用焊条电弧焊，共焊6层，每个焊层一条焊道。方案Ⅰ和方案Ⅱ的焊接工艺参数见表3、4。按方案Ⅰ焊 　　3 方案Ⅰ的焊接工艺参数 　　焊道名称 焊接方法 焊接材料 焊材规格/mm 焊接电流/A 电弧电压/V 预热及层间温度 热处理规范 　　打底层 钨板氩弧焊 ER80S-B2L φ2.4 110 12 　　填充层 焊条电弧焊 E8018-B2 φ3.2 5 85～90 23～25150℃ 715。×75min 　　盖面层 焊条电弧焊 E8018-B2 φ3.2 5 85～90 23～25 　　3方案Ⅱ的焊接工艺参数 　　焊道名称 焊接方法 焊接材料 焊材规格/mm 焊接电流/A 电弧电压/V 预热及层间温度 热处理规范 　　打底层 钨板氩弧焊 ER80S-B2L φ2.4 110 12 　　填充层 焊条电弧焊 E309Mo-16 φ3.2 90～95 22～24 / / 　　盖面层 焊条电弧焊 E309Mo-16 φ3.2 90～95 22～24 　　接时，层间温度应不低于150℃，为防止中断焊接而引起试件的降温，施焊时应由二名焊工交替操作，焊后应立即采取保温缓冷措施。 　　焊接工艺评定试验 　　试件焊后按JB4730-94《压力容器无损检测》标准进行100%的超声波探伤检验，焊缝Ⅰ级合格。按JB4708《钢制压力容器焊接工艺评定》标准进行焊接工艺评定试验。评定结果见表5。 　　　

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